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標題: iPhone 7 Plus完全拆解：防水很密集 3G內存好評 [打印本頁]

作者: 逸然 時間: 2016-11-25 21:08
標題: iPhone 7 Plus完全拆解：防水很密集 3G內存好評
iPhone 7、7 Plus今天进入零售渠道开卖，也许你在安卓上已经见到过双摄、防水、感应式指纹Home、一刀切天线、立体声扬声器等等，但对于既存的苹果用户，这样的一体式的升级定称得上良心。同时，这一代相较iPhone 6S在外形尺寸上没有任何变化，所以我们也急切知道其内部究竟是如何排布，又是如何塞得进目前移动CPU之王A10 Fusion处理器的。

好了，闲话少叙，来看看iFixit每年的例行任务——最新款iPhone 7 Plus拆解，如果你对iPhone 7感兴趣，也可以查看它的完整拆解。

此次拆解于今天在日本东京完成，设备型号A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G（今年只有港行和美版不支持电信2\3G）。先来回顾一下已知的基本参数-- A10 Fusion处理器+M10运动协处理器- 5.5英寸IPS显示屏，分辨率1920×1080 (401 ppi)，内部存储32GB、128GB和256GB三种。- 双1200万摄像头，一个负责广角（f/1.8），一个负责长焦（f/2.8），2倍光学变焦，10倍数码变焦- 700万前置FaceTime摄像头，f/2.2光圈，可录制1080P视频- 固定无物理按压Home键，Touch ID，采用全新的Taptic Engine模块- 支持802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + MIMO、蓝牙4.2+NFCiP7 Plus三围和上代一致，均是158.2mm×77.9mm×7.3mm，不过重量从192g减少到188g。

再看看残忍一幕，菊部的3.5mm耳机孔被干掉。

天线白带也改到上下边缘，双条改为单条，但是目测变粗了。

开刀前，X光先照一照。熟悉的C型主板设计，Taptic Engine（振动马达）触摸模块很显眼。

依然是熟悉的尾插五角螺丝，先把它干掉。

请出强力吸盘和撬片，iFixit称，这一代分离明显用力很多，可能跟加入IP67防尘防水有关，密封性更好。

完全掀起屏幕后要稍加小心，这一次排线的方向有些不同，要从左侧打开屏幕。

那些白色、黑色的“飞线”就是粘合剂，因为要防水，用量不敢少。

由于排线上方有金属片作为保护，所以我们要先把它解决。

在断开屏幕排线之前一定要先将电池排线断开，以免对屏幕或pcb上的电阻产生损伤。

我们的注意力自然转移到了Taptic Engine上，先拿掉下面的送话器。

Taptic Engine和MacBook 2015一样，都使用了触觉反馈模块来模拟机械。

拉出固定电池的易拉胶，两条，取下电池。

电池额定容量2900mAh，工作电压3.82V，11.1Wh,比iPhone 6S Plus的2750mAh略有增加，但少于6 Plus的2915mAh。

惠州德赛制造苹果称，这一代比6S Plus要提高1小时的续航。来看看双摄模块。

X光下，能看到广角镜头旁有四个金属垫片，很可能与OIS光学防抖特性有关。

取下主板之前，先挪走顶部的天线和左上角的Wi-Fi模块。

7 Plus 的主板拆解难度要比前代容易多了，无需将它翻过来就可以解除连接。

轻轻拿掉长条主板，金属屏蔽罩还充当散热作用。

主板分析：－红色：苹果A10 Fusion（ APL1W24）+三星3GB LPDDR4 RAM（K3RG4G40MM-YGCH）－橙色：高通MDM9645M LTE Cat. 12基带－黄色：Skyworks 78100-20－绿色：Avago AFEM-8065功放－浅蓝：Avago AFEM-8055功放－深蓝：Universal Scientific Industrial（USI）O1 1R触摸控制器

背面－红色：东芝THGBX6T0T8LLFXF 128GB NAND Flash－橙色：村田339S00199 Wi-Fi/蓝牙模组－黄色：NXP 67V04 NFC模块－绿色：ADialog 338S00225电源管理IC－浅蓝：高通PMD9645电源管理IC－深蓝：高通WTR4905多模LTE接收器— 粉色：高通WTR3925射频接收器

背面其实有更多的IC：－红色：Apple/Cirrus 338S00105音频解码器－橙色：Cirrus Logic 338S00220音频放大器－黄色：莱迪思Lattice ICESLP4K－绿色：Skyworks 13702-20多样接收模组－浅蓝：Skyworks 13702-21多样接收模组－深蓝：Avago LFI630 183439— 粉色：NXP 610A38