比思論壇
標題:
iPhone 6S Plus完全拆解:CPU內存閃存全變了!
[打印本頁]
作者:
逸然
時間:
2016-11-26 15:33
標題:
iPhone 6S Plus完全拆解:CPU內存閃存全變了!
iPhone 6S之后,iPhone 6S Plus的拆解也已经完成。虽然二者构造基本一致,但毕竟尺寸不同,后者也有独特的高级功能(光学防抖等),内部还是值得研究研究的。
这次拆的版本是A1687,香港、美国和日本都是它,但和国行A1699一样都是全网通。
来一张X光照片。
从撬开外壳,到断开内部螺丝、排线,将前后两部分分开,这几处和iPhone 6S都是完全一样的,不再多说了。
X光照片可以看到内部结构很复杂,也新增加了不少东西。
Taptic Engine被固定的十分牢靠,15×8×4.9毫米。
电池依然有胶水固定。
容量2750毫安,比上一代少了165毫安,但号称续航时间不变。
1200万像素主摄像头,猛一看和6S上的一样,但是支持拍照和视频光学防抖,所以大了一圈。
拿掉主板的时候也要小心排线。
主板布局和6S基本一致。A9处理器的编号为APL1022,6S上的则是APL0898。内存也是2GB LPDDR4,但是换成了海力士H9HKNNNBTUMUMR-NLH,6S上的则是三星。
闪存是海力士H230DG8UD1ACS 16GB,6S上是东芝的。一如既往,内存和闪存都是多家供应商,据说三星也争取过订单,不过目前还没看到。至于闪存是MLC还是TLC,目前还不确认,海力士官方文档里查不到这个编号,看来是苹果定制的,但估计是MLC,128GB上使用TLC的可能性更大。闪存旁边的那个小芯片(黑色框),现在怀疑是Bosch Sensortec公司的气压传感器BMP280。其他都一样,就不多说了。
扬声器和天线,和S6S上形状有点不同,但也大差不差。
Lighting接口模块。
作者:
gddg123
時間:
2016-12-9 17:35
{:1_14:}
歡迎光臨 比思論壇 (http://184.95.51.86/)
Powered by Discuz! X2.5