苹果和高通这两家全球科技巨头,终于在基带问题上达成了和解,也意味着这场为期两年的专利纠纷,没有演变成和当年苹果三星一样的世纪之战。 4月17日,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,并在官网发布公告,称将全面停止包括对供应商在内的所有诉讼。其中苹果将向高通支付一笔未公开的款项,而高通也将重新向苹果提供相应的芯片组。 另外,双方还签订了一项为期6 年的专利授权协议,该协议自 4 月 1 日起生效,并设有 2 年的延期选择。 ▲ 图片来自:Atlas 受到和解协议的影响,今天的高通股价大涨 23%,为近二十年来最大的一次。 但本次和解消息的宣布让业内颇感意外,毕竟几个月前,苹果和高通还势同水火。 就在去年 12 月,受到高通诉讼的影响,包括 iPhone 7 在内的几款苹果旧设备先后在中国和德国两个市场遭到禁售;之后苹果的首席律师还向法院表示,称「双方在几个月内不存在和解的可能性」。 可是从和解协议来看,苹果和高通显然都无法忽视各自的商业诉求。至少我们能明确,苹果仍需要高通的 5G 基带芯片,而高通也仍需要苹果这个大客户和他背后亿级的订单量。
苹果回归高通,是因为等不起英特尔 很多人认为,此前苹果要和高通展开长时间的拉锯战,是因为双方无法就专利费用等问题达成一致,哪怕高通之后曾多次示好,投出了希望获得和苹果沟通机会的橄榄枝。 可事实上,这次苹果选择息事宁人,和英特尔正在研发的5G基带芯片也有不少关系。 2018 年 11 月,FastCompany曾援引内部人士的消息称,英特尔专门组建了一支「数千人」的团队为新iPhone研发5G基带,但更大的数据量对基带芯片和RF天线造成了压力,导致5G iPhone原型机无法很好地平衡发热和续航,苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。 磨合并不顺利。就在今年 4 月初,消息人士进一步爆料称,英特尔已经错过了研发新型基带芯片的最后期限,也就是说英特尔无法按时在 2020 年向苹果交付对应的产品,而苹果也对英特尔造基带的事情失去了信心。 另有消息源透露,近期苹果还就基带问题和三星、联发科进行了谈判,但并未有实质进展。 至于前段时间出现的「华为要向苹果供应 5G 芯片」消息,更像是一则坊间传闻,两家公司尚未有过正式的接触。 在这样的前提下,摆在苹果面前的解决方案其实只有两个:如果英特尔的进度真的无法满足苹果的需求,就只能重新回头考虑高通,毕竟后者已经展出了相应的 5G 基带芯片。 否则,苹果就只能靠自研芯片来解决。 如今和解协议的宣布,证明苹果最终还是和大部分手机厂商一样,选择与高通合作。 ▲ 图片来自:Firstpost 有趣的是,在苹果高通和解协议宣布的同一时间,英特尔也随即发布公告称,将退出 5G 智能手机调制解调器的业务,包括计划在 2020 年推出的产品(该产品应该是给 5G 版 iPhone 使用的),未来将专注在网络基础设施建设上。 英特尔做出这个决策并不意外。毕竟,苹果高通的和解,也是对外释放出一种信号,即未来 iPhone 将会重新启用高通的专利和芯片组,这自然也包括了最关键的 5G 基带。 而在失去苹果这个大客户的支持后,英特尔也失去了继续研发5G基带芯片的理由。 既然技不如人,只能无奈收场,英特尔堪称是本次苹果高通专利案中的最大输家。
你想买到高通基带的iPhone,还是得等到2020年 苹果和高通之间的合作由来已久,除了初期 iPhone 使用过的英飞凌基带芯片外,从2011年iPhone 4s开始,高通就一直是苹果基带芯片的独家供应商。 只是从苹果的角度,显然不希望看到核心元器件完全被另一家供应商所控制,这对不利于产品供货、定价乃至是利润率的把控。 所以,从 2016 年的 iPhone 7 起。苹果开始在特定地区引入英特尔的 4G 基带,也被视为是制衡高通的策略手段之一。这种「高通英特尔基带混用」的状态,一直持续到 2017 年的 iPhone 8 和 iPhone X 系列。 更大的转折发生在 2018 年。由于与高通专利纠纷案的产生的影响,这一年发布的三款 iPhone 全都使用了英特尔 4G 基带,只能说这是当时苹果唯一的选择。 但随后则引发了大批用户对新 iPhone 信号如潮水般的吐槽。 理想状态下,苹果肯定是更希望能像 A 系列处理器一样,通过自产自销的方式来解决基带的问题。此前路透社也透露称,苹果正在组建自己的 5G 基带研发团队。 不过研发芯片并非一蹴而就,在获得成果前,苹果还是得寻求供应商的帮助,这才有了今天和解的一幕。 目前,我们并不清楚两者在专利费用上的谈判细节,但既然苹果是交钱的那一方,等于是接受了高通基于专利费为核心的商业模式。 而高通在公告中也放出了一张幻灯片,强调这次和解「体现了高通在知识产权方面的价值和实力」。 不过,考虑到智能手机产品需要经历立项、开发、测试以及生产等流程,今年的iPhone很可能还是会继续使用英特尔的基带,而非高通。
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