新iPhone大曝光：A13芯片AI算力飙升 后置三摄

joshua_ing

进入到2019年 4 月中下旬，距离苹果下一代 iPhone 推出的时间已经不到 5 个月了；由此，整个智能手机行业和相关供应链关于下一代 iPhone 新品以及它将搭载的下一代 SoC 芯片（不出意外将被命名为 A13，本文姑且采用此命名）的消息也多了起来，令人颇为期待。在此带大家看看 iPhone 新品和 A13 可能会有哪些亮点。

A13：台积电新一代 7nm 工艺，AI 算力提升巨大

在 2018 年已经问世发售的三款 iPhone 上，苹果用上了台积电的 7nm 工艺，推出了 A12 Bionic 芯片。就目前的产业链情况来看，今年的 A13 也将采用 7nm 工艺，只不过是升级版的 7nm 工艺。

A12 Bionic 采用的是台积电第一代 7nm 工艺（CLN7FF/N7），该工艺在 2018 年 4 份量产，苹果的 A12 Bionic、华为麒麟 980 和高通骁龙 855、AMD 锐龙/霄龙等处理器都是基于该工艺制造的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻（DUV, Deep Ultraviolet）技术。

然而，2018 年 10 月，台积电宣布了旗下有关极紫外光刻（EUV，Extreme Ultraviolet）技术的突破，其中，第二代 7nm 工艺（CLNFF+/N7+）完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度提升了 20%，同等频率下功耗可以降低 6-12%。

而到了 2019 年 4 月 19 日，Digitimes 报道称，台积电总裁魏哲家表示，2019 年下半年，7nm 的产能利用率将大幅度提升；并表示，采用 EUV 的 7nm 制程已经量产。该报道还宣称，5 月苹果年度新机将开始拉货，A13 显然在其中。

eminem66

我感觉芯片性能目前已经足够了，还是期待产品ID设计上能有所突破